TRA-200/300 LED熱阻結(jié)構(gòu)分析系統(tǒng)型號
上海雙旭TRA-200/300 LED熱阻結(jié)構(gòu)分析系統(tǒng)
產(chǎn)品概述
TRA-200/300系列是專用于LED芯片、器件及模組熱阻（Rth）與熱結(jié)構(gòu)特性分析的高精度測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用瞬態(tài)熱測試法，可精確測量結(jié)溫、熱阻、熱容等關(guān)鍵參數(shù)，并分析熱流路徑，適用于LED研發(fā)、品質(zhì)驗證及失效分析。
主要技術(shù)參數(shù)
- 型號: TRA-200 (標準型) / TRA-300 (增強型)
- 熱阻測量范圍: 0.1 K/W ~ 1000 K/W
- 結(jié)溫測量精度: ±1°C
- 熱阻測量精度: ±(2% + 0.1 K/W)
- 測試電流范圍: 1 mA ~ 3 A (可定制更高電流)
- 電壓測量通道: 2通道差分輸入，分辨率≤1μV
- 溫度控制臺范圍: -40°C ~ +150°C (可選擴展)
- 數(shù)據(jù)采集頻率: 最高1 MHz
- 結(jié)構(gòu)函數(shù)分析: 支持，可解析芯片、焊料、基板等各層熱結(jié)構(gòu)
- 符合標準: JESD51-1, JESD51-14, JESD51-5x系列等
- 軟件系統(tǒng): 專用分析軟件，支持實時數(shù)據(jù)采集、曲線擬合、結(jié)構(gòu)函數(shù)生成及報告導(dǎo)出
使用注意事項
- 電氣安全: 設(shè)備需可靠接地，測試前確認待測LED極性及最大額定參數(shù)，避免過流或反接損壞。
- 熱接觸: 確保待測器件與溫度控制臺接觸面平整、清潔，并使用適量導(dǎo)熱硅脂以減小接觸熱阻。
- 校準: 定期使用標準參考器件進行系統(tǒng)校準，確保測量精度。
- 環(huán)境: 應(yīng)在無強電磁干擾、溫度穩(wěn)定的實驗室內(nèi)使用，避免氣流劇烈波動。
- 測試條件: 設(shè)置測試電流與加熱脈沖時間需符合器件特性，防止自熱過度影響結(jié)果或損壞器件。
- 數(shù)據(jù)處理: 結(jié)構(gòu)函數(shù)解析需基于準確的器件材料與結(jié)構(gòu)信息，對復(fù)雜封裝應(yīng)結(jié)合已知物理模型進行驗證。
- 維護: 保持探頭與夾具清潔，避免機械撞擊；軟件升級后需驗證測量流程一致性。
|
