升級版電解測厚儀、庫侖測厚儀及電鍍測厚儀系列產(chǎn)品,專為金屬鍍層厚度檢測及多層鍍膜分析需求設(shè)計,適用于電子元器件、汽車零部件、精密五金等領(lǐng)域的表面處理工藝優(yōu)化與品質(zhì)管控。
電解測厚儀采用改良型恒電位電解技術(shù),通過優(yōu)化電解液配方與電流控制模塊,可精準剝離金屬鍍層并同步記錄時間-電壓曲線,實現(xiàn)微米級厚度測量。設(shè)備內(nèi)置智能補償算法,可自動修正溫度、溶液濃度等因素對測試結(jié)果的影響,顯著提升鍍鋅、鍍鎳等單層金屬鍍膜的檢測穩(wěn)定性。
庫侖測厚儀搭載高靈敏度電荷量檢測系統(tǒng),通過測量金屬溶解過程中的電荷消耗量,結(jié)合鍍層密度參數(shù)計算厚度值。升級版機型新增多級電流脈沖功能,可在不損傷基材的前提下,完成對薄鍍層(0.1μm以上)的快速無損檢測,特別適用于貴金屬鍍層(如金、銀)的工藝監(jiān)控。
電鍍測厚儀集成多種檢測模式,可兼容磁性法、渦流法、X射線熒光法等原理,滿足不同基材(鐵/非鐵金屬)與鍍層組合的測量需求。創(chuàng)新設(shè)計的雙探頭系統(tǒng)支持自動切換檢測模式,配合高清觸控界面與數(shù)據(jù)存儲功能,顯著提升現(xiàn)場檢測效率。
多層鎳及電位差分析儀聚焦于汽車、航空航天領(lǐng)域多層鎳鍍層(半光鎳/高硫鎳/光亮鎳)的質(zhì)量控制需求。通過優(yōu)化電位掃描速率與信號采集精度,設(shè)備可同步獲取各鍍層厚度及層間電位差數(shù)據(jù),為評估鍍層耐腐蝕性提供關(guān)鍵參數(shù)。新增的鍍層結(jié)構(gòu)分析模塊,可自動識別異常鍍層分布并生成可視化報告,助力工藝參數(shù)優(yōu)化。
全系列產(chǎn)品采用模塊化設(shè)計,支持后期功能擴展與軟件升級,配備智能校準提示系統(tǒng)與多語言操作界面,大幅降低操作復雜度。通過提升核心元器件的耐用性,設(shè)備在工業(yè)環(huán)境下的長期穩(wěn)定性得到顯著加強,可有效支持企業(yè)實現(xiàn)高效、精準的鍍層質(zhì)量管理。