價(jià)格 TRA-200/300 LED熱阻結(jié)構(gòu)分析系統(tǒng)【上海雙旭】型號
上海雙旭 TRA-200/300 LED熱阻結(jié)構(gòu)分析系統(tǒng)
產(chǎn)品概述
TRA-200/300 LED熱阻結(jié)構(gòu)分析系統(tǒng)是上海雙旭電子有限公司推出的一款用于LED芯片、器件及模組熱阻（Rth）、結(jié)溫（Tj）和熱結(jié)構(gòu)特性分析的專用測試儀器。該系統(tǒng)采用電學(xué)法（即正向電壓法）進(jìn)行測量，符合JESD51-1等標(biāo)準(zhǔn)，能夠精準(zhǔn)分析LED的熱性能與結(jié)構(gòu)缺陷。
主要產(chǎn)品參數(shù)
- 型號：TRA-200（基礎(chǔ)型）， TRA-300（增強(qiáng)型/高精度型）
- 測試方法：電學(xué)法（正向電壓法）
- 熱阻測量范圍：0.1 K/W ~ 1000 K/W（典型值）
- 結(jié)溫測量范圍：室溫 ~ 200°C（或更高，取決于配置）
- 測試電流：微安級至安培級可編程，支持K因子校準(zhǔn)
- 電壓測量精度：高精度微伏表，典型精度可達(dá)±0.1%
- 數(shù)據(jù)采集：高速高精度數(shù)據(jù)采集卡
- 熱結(jié)構(gòu)分析功能：可解析芯片、焊料、固晶層、基板等多層結(jié)構(gòu)的熱阻
- 軟件系統(tǒng)：配備專用分析軟件，提供圖形化界面、數(shù)據(jù)擬合、結(jié)構(gòu)函數(shù)分析（微分結(jié)構(gòu)函數(shù)和積分結(jié)構(gòu)函數(shù)）及報(bào)告生成功能
- 接口：提供探針臺接口、恒溫槽控制接口、標(biāo)準(zhǔn)測試夾具接口等
- 電源：AC 220V ±10%， 50/60Hz
使用注意事項(xiàng)
- 校準(zhǔn)：使用前必須進(jìn)行嚴(yán)格的K因子校準(zhǔn)，校準(zhǔn)環(huán)境溫度需穩(wěn)定。不同測試電流下的K因子可能不同，需分別校準(zhǔn)。
- 連接：確保測試探頭或夾具與LED電極接觸良好、可靠，接觸電阻過大會導(dǎo)致電壓測量誤差，影響熱阻和結(jié)溫結(jié)果。
- 熱沉：測試時(shí)，樣品需安裝在熱沉或恒溫平臺上，并確保熱接觸良好，以提供穩(wěn)定的邊界條件。
- 測試電流：加熱電流和測試感應(yīng)電流的選擇至關(guān)重要。加熱電流需足以產(chǎn)生可測量的溫升，測試電流需足夠小以避免自熱效應(yīng)。
- 環(huán)境控制：測試應(yīng)在無風(fēng)、溫度穩(wěn)定的環(huán)境中進(jìn)行，避免環(huán)境溫度波動對測量結(jié)果造成干擾。
- 樣品狀態(tài)：被測LED樣品應(yīng)處于完好狀態(tài)。封裝開裂、內(nèi)部連接失效等缺陷會直接影響熱結(jié)構(gòu)函數(shù)的解析。
- 數(shù)據(jù)解讀：結(jié)構(gòu)函數(shù)分析需要專業(yè)知識。微分結(jié)構(gòu)函數(shù)上的峰值對應(yīng)熱流路徑上的不同熱容層，需結(jié)合樣品實(shí)際結(jié)構(gòu)進(jìn)行解讀。
- 安全：系統(tǒng)包含電氣部分，操作時(shí)應(yīng)遵守電氣安全規(guī)范。高功率測試時(shí)，注意LED和夾具的發(fā)熱，避免燙傷。
- 維護(hù)：定期對儀器進(jìn)行計(jì)量和維護(hù)，確保測量精度。保持測試探針和接口的清潔。
應(yīng)用領(lǐng)域
主要用于LED制造企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)、質(zhì)檢部門，用于：LED芯片熱性能評估、封裝工藝優(yōu)化（固晶材料、焊料評估）、產(chǎn)品可靠性分析、失效分析以及散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證。 |
