耦合要求：使用時(shí)必須施加合適的耦合劑（如機(jī)油、甘油、專用耦合膏），確保探頭與工件表面緊密接觸，避免空氣間隙影響聲波傳輸。

表面處理：檢測前需清理工件表面，去除銹蝕、油漆、氧化皮及粗糙凸起，保證表面平整光滑。

壓力控制：探頭按壓需均勻、穩(wěn)定，壓力過大會(huì)損壞晶片或磨損保護(hù)膜，過小則耦合不良。

溫度限制：避免在超出規(guī)定溫度范圍的環(huán)境下長期使用，高溫可能損壞內(nèi)部膠合材料，低溫可能導(dǎo)致外殼脆化。

防摔防震：探頭內(nèi)部晶片脆弱，嚴(yán)禁撞擊、跌落或劇烈震動(dòng)。

電纜保護(hù)：連接電纜避免過度彎折、拉扯，防止線芯斷裂或接口松動(dòng)。

校準(zhǔn)與匹配：使用前應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)試塊上校準(zhǔn)儀器，并確認(rèn)探頭與超聲波探傷儀阻抗匹配良好。

清潔維護(hù)：使用后及時(shí)清潔探頭表面耦合劑及污物，保持干燥，存放于防潮、防腐蝕的環(huán)境中。