MPJ-25 金相試樣磨平機
上海雙旭MPJ-25金相試樣磨平機
產(chǎn)品概述
MPJ-25金相試樣磨平機是用于金相試樣制備的專用設(shè)備，主要用于對金屬、陶瓷、復(fù)合材料等試樣進行粗磨和平磨，為后續(xù)的拋光工序做準備。該機型設(shè)計緊湊，操作簡便，是金相實驗室的常用制樣設(shè)備。
產(chǎn)品參數(shù)
- 型號：MPJ-25
- 磨盤直徑：Φ250 mm
- 磨盤轉(zhuǎn)速：450 r/min（通常值，具體以實際標牌為準）
- 電動機功率：1.1 kW 或 1.5 kW（常見配置）
- 供水方式：手動或自動冷卻供水
- 外形尺寸：約 700×600×400 mm（長×寬×高）
- 凈重：約 80 kg
結(jié)構(gòu)特點
1. 采用鑄鐵機身，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，運行平穩(wěn)，振動小。
2. 磨盤為鑄鐵材質(zhì)，表面可貼合不同粒度的砂紙或金剛石磨盤。
3. 配備可調(diào)節(jié)的試樣夾持器或獨立手動壓持，保證試樣磨削平穩(wěn)。
4. 設(shè)有水冷系統(tǒng)，在磨削過程中提供冷卻和潤滑，防止試樣過熱組織發(fā)生變化。
使用注意事項
操作前：
1. 檢查設(shè)備電源線、接地是否安全可靠，供水管路是否通暢。
2. 確保磨盤表面清潔，平整地貼好所需砂紙或安裝好專用磨盤。
3. 佩戴好防護眼鏡、工作服等勞保用品。
操作中：
1. 先開啟冷卻水，再啟動磨盤電機，保證磨削過程始終有冷卻。
2. 試樣應(yīng)平穩(wěn)持握，均勻用力壓在磨盤上，避免局部壓力過大或試樣飛出。
3. 按照從粗到細的粒度順序更換砂紙，每道工序須徹底清潔試樣和雙手，防止粗顆粒帶入下一道工序。
4. 注意設(shè)備運行聲音，如有異常振動或噪音，應(yīng)立即停機檢查。
操作后：
1. 先關(guān)閉磨盤電機，再關(guān)閉冷卻水。
2. 及時清理磨盤及設(shè)備上的磨屑和水漬，保持設(shè)備干燥清潔。
3. 卸下砂紙或清潔磨盤，為下次使用做好準備。
維護與保養(yǎng)
1. 定期檢查電動機傳動部分，添加或更換潤滑脂。
2. 檢查供水系統(tǒng)，防止水管堵塞或漏水。
3. 長期不用時，應(yīng)將磨盤和設(shè)備表面擦拭干凈，涂抹防銹油，并置于干燥環(huán)境。
注：以上參數(shù)與描述基于該型號通用信息，具體請以上海雙旭提供的官方說明書為準。 |
