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上海雙旭無錫錫晶CH-1-S薄膜測厚儀

CH-1-S是一款用于測量薄膜、涂層、箔材等材料厚度的精密儀器，采用接觸式測量原理，適用于實驗室及生產(chǎn)現(xiàn)場的質(zhì)量控制。

產(chǎn)品參數(shù)

• 測量范圍：0-1mm（通常，具體以規(guī)格書為準）
• 分辨率：0.001mm (1μm)
• 測量精度：±(1~2)μm（典型值）
• 測量力：約0.1-0.5N（可調(diào)或固定，以減少樣品變形）
• 探頭類型：球形或扁平接觸頭
• 顯示方式：數(shù)顯液晶屏
• 數(shù)據(jù)輸出：可能支持RS232或USB接口（需確認）
• 電源：內(nèi)置充電電池或直流適配器
• 外形尺寸：緊湊型臺式或手持式設計
• 標準：符合相關(guān)計量規(guī)范

使用注意事項

• 校準：使用前必須使用標準量塊進行零點校準和量程校準，確保測量準確性。
• 測量力：根據(jù)樣品硬度調(diào)整測量力，過大會壓損軟質(zhì)薄膜，過小則接觸不良。
• 表面清潔：確保被測樣品表面及測頭清潔，無油污、灰塵，以免影響測量結(jié)果。
• 平整度：樣品需平整放置，測量時測頭應垂直作用于表面，避免傾斜。
• 環(huán)境條件：避免在強磁場、振動、溫度劇烈波動或高濕度環(huán)境中使用。
• 維護：定期清潔測頭，輕拿輕放，防止撞擊；長期不用時應取出電池。
• 適用范圍：僅適用于規(guī)格內(nèi)的薄膜、涂層等，不可用于過載或腐蝕性物質(zhì)測量。